■ 개념
○ 여러 IC(집적회로)의 전압과 화면 상태 등을 복합적으로 제어하는 반도체(IC). 모바일기기나 배터리로 동작해야 하는 장비들에서 최소한의 전력으로 구동할수 있도록 전력을 제어함으로써 배터리 구동시간을 늘리기 위해 많이 사용
○ 전기자동차, 태양광, 사물인터넷, 인공지능, 모바일 기기 등에서 핵심 부품
(한경 경제용어사전)
■ 종류
○ 대부분 Si(실리콘)
- 고전압, 고전류,고온(175℃ 이상 ) 한계
○ Si(실리콘)의 대안으로 두 개이상의 원소를 활용한 화합물 반도체 등장
- SiC(실리콘카바이드) : 고전압
- GAN(질화칼륨) : 고주파
■ 주요 기업
종류 | RFHIC | RF머트리얼즈 | 코스텍시스 | 디아이티 | LX세미콘 | LB세미콘 |
주업 | 5G, 방산, 우주항공 | 5G, 통신장비 | 저열팽창 고방열 소재 부품 | 디스플레이장비 | 반도체 및 장비 | 반도체 후공정 |
제품 | GAN트랜지스터 GAN 전력증폭기 |
GaN 트랜지스터용 패키지 | SiC/GaN 전력반도체의 방영 스페이서(Spacer)를 개발 | SiC 전력반도체 웨이퍼의 저항을 낮추는 “Laser Annealing System” | 전력반도체의 동작 수명 및 안정성에 큰 영향을 주는 핵심 소재인 방열기판 개발 중 | 디스플레이 구동칩(DDI), 전력관리반도체(PMIC), 이미지센서(CIS) 등 비메모리 반도체의 후공정 |
※ 투자로 인한 책임은 투자자 본인에게 있습니다.
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